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Fraise en bout hémisphérique DB702100 Ø10.0
Description
Fraise en bout hémisphérique DB702100 Ø10.0Fournisseur Widin Classification des matires usinables Conditions de coupe HRc 50~70 SH Matire de l'outil Grain ultra fin MD Revtement AlTiN Diamtre de coupe D mm 0. 01 10 Diamtre de queue D2 mm 10 Longueur totale L2 mm 75 Longueur de coupe L1 mm 11 Longueur avec dgagement L3 mm 25 Dents Z 2 Tolrance de queue h5 Angle d'hlice 30 Type de tige Queue cylindrique Refroidissement interne Non
Diamètre de coupe ØD mm 29 Diamètre de queue Ød1 mm 32 Grand diamètre
32 Profondeur de coupe ap (mm) 0
7 Arrosage interne Oui
Nuance info nuances Identification des plaquettes WCMT 04 02 08
adapté à l'usinage d'ébauche
50 Matière de l'outil MD Nuance info nuances Identification des plaquettes CCGT 09 T3 04 Rayon RE [mm] mm 0
01 16 Diamètre de queue D2 mm 16 Longueur totale L2 mm 140 Longueur de coupe L1 mm 30 Dents Z 2 Tolérance de queue
Utilisation principale Usinage moyen Avance par tour fn (mm/rev) 0
4 Filetage extérieur / intérieur intérieur
Longueur totale LF mm 250 Distance sur plat H mm 23 Diamètre de serrage DCON mm 25 Diamètre minimal de tournage D
Longueur totale LF mm 250 Distance sur plat H mm 30 Diamètre de serrage DCON mm 32 Diamètre minimal de tournage DMIN
Identification des plaquettes DN
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